电子元器件的烘烤，其实主要是IC、BGA类集成电路元器件的烘烤，而IC、BGA等器件的特点就是集成度高，器件内部结构复杂。这种集成电路的特性，决定其器件内部会存在大量的缝隙。当这些器件存放于普通温湿度条件下时，其缝隙就会吸纳空气中的潮气，造成器件受潮。受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高温工序时，如回流焊等，器件内部缝隙的水份就气化，导致水份的体积急剧增大，进而造成器件膨胀。由于IC、BGA等器件都为刚性材料组成，在膨胀之后却无法很好地恢复原状。就会造成器件内部应力失调，进而造成开裂、分层、剥离、微裂纹等现象，严重影响器件的品质。
而元器件烘烤的作用，则是为了让器件在经过回流焊等高温工序之前除去器件内部的水份。进而避免器件在上线之后产生上述的众多不良。
生产的电子行业烤箱具有以下特点：
1、采用智能型温度控制器，PID自动演算，LED显示，配合SSR固态继电器输出，能精确控制温度之准确度；
2、外壳采用优质冷板加工成型，表面经喷涂工艺处理。外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维，密封隔热效果显著。
3、采用对流内循环运风方式,热能保存好,温度均匀,节电省时,效力高,操作方便,自动恒温,定时烘烤
4、智能PID自动恒温控制, 可设开机计时、恒温计时,时间到自动警报及断开发热体,超温自动警报及断开发热体,电源缺相保护等
5、可充氮气,达成无氧化烘烤环境。